mit Platin-Chip-Temperatursensoren in SMD-Bauform nach DIN EN IEC 60751PCB-B-Au Messeinsätze

Temperatursensoren der Bauform PCB-B-Au sind vorkonfektionierte Messeinsätze, die mit Platin-Chip-Temperatursensoren in SMD-Bauform bestückt sind. Der Anschluss der Platine erfolgt über vergoldete Lötkontakte.

mit Platin-Chip-Temperatursensoren in SMD-Bauform nach DIN EN IEC 60751 PCB-B-Au Messeinsätze

PCB-B-Au Messeinsätze - mit Platin-Chip-Temperatursensoren in SMD-Bauform nach DIN EN IEC 60751

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