in Rundbauform nach DIN EN 60 751Platin-Chip-Temperatursensoren

Grundliegend basiert diese Rundbauform auf Verwendung eines Platin-Chip-Temperatursensors, welcher in eine einseitig geöffnete Keramikhülse eingesetzt wird. Daher gehört auch diese Bauform zur Kategorie der in Dünnschichttechnik hergestellten Temperatursensoren.

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