in SMD-Bauform nach DIN EN 60751 (Bauform PCS)

Platin-Chip-Temperatursensoren

Platin-Chip-Temperatursensoren in SMD-Bauform werden bevorzugt bei der automatischen Bestückung von elektronischen Leiterplatten in Großserienkonfektion verwendet. Die SMD-Temperatursensoren lassen sich bedingt durch ihre geringe Baugröße in einer sehr hohen Bestückungsdichte aufbringen.

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Allgemeine Technische Daten
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Platin-Chip-Temperatursensoren

Platin-Chip-Temperatursensoren in SMD-Bauform werden bevorzugt bei der automatischen Bestückung von elektronischen Leiterplatten in Großserienkonfektion verwendet. Die SMD-Temperatursensoren lassen sich bedingt durch ihre geringe Baugröße in einer sehr hohen Bestückungsdichte aufbringen.

Platin-Chip-Temperatursensoren

Platin-Chip-Temperatursensoren in SMD-Bauform werden bevorzugt bei der automatischen Bestückung von elektronischen Leiterplatten in Großserienkonfektion verwendet. Die SMD-Temperatursensoren lassen sich bedingt durch ihre geringe Baugröße in einer sehr hohen Bestückungsdichte aufbringen.

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