in SMD-Bauform nach DIN EN 60751 (Bauform PCS)Platin-Chip-Temperatursensoren

Platin-Chip-Temperatursensoren in SMD-Bauform werden bevorzugt bei der automatischen Bestückung von elektronischen Leiterplatten in Großserienkonfektion verwendet. Die SMD-Temperatursensoren lassen sich bedingt durch ihre geringe Baugröße in einer sehr hohen Bestückungsdichte aufbringen.

in SMD-Bauform nach DIN EN 60751 (Bauform PCS) Platin-Chip-Temperatursensoren

Platin-Chip-Temperatursensoren - in SMD-Bauform nach DIN EN 60751 (Bauform PCS)

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