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Leiterplatten

Wir sind immer auf der Suche nach Lieferanten, welche neue, innovative Technologien in Ihrem Fertigungsprozess qualifiziert haben. Folgende Leiterplattentechnologien kommen zum Einsatz.

Einseitige Leiterplatten

Endkupfer 35µm, 70 µm - Oberfläche HAL bleifrei (SnCuNi)

Doppelseitige Leiterplatten

Durchkontaktiert, Endkupfer 35µm, 70µm, 105µm
Oberfläche HAL bleifrei (SnCuNi), chem. Ni / Au

Multilayer 4 bis 8 Lagen

Endkupfer 35µm, 70µm
Oberfläche HAL bleifrei (SnCuNi), chem. Ni / Au

HDI-Multilayer 8 bis 10 Lagen

SBU Aufbau, Oberfläche chem. Ni / Au

Starr-Flex-Leiterplatten 4 bis 6 Lagen

Endkupfer 35 µm, 70 µm
Oberfläche HAL bleifrei (SnCuNi), chem. Ni / Au

Alukern-Leiterplatten einseitig

Endkupfer 35µm, 70 µm
Oberfläche HAL bleifrei ( SnCuNi), chem. Ni / Au